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公布的日期(qi):2024-02-29 17:09:17 搜素:933
CREE的CMPA1D1E030D是款氫氟酸處理硅多晶硅上表明氮化鎵 (GaN) 高智能遷入率晶胞管 (HEMT) 的單支微波通信集成型電路系統 (MMIC);CMPA1D1E030D采用0.25μm柵極尺寸生產生產工藝性。與硅相信較,GaN-on-SiC含有非常優秀的耐腐蝕性;砷化鎵或硅基氮化鎵;含蓋高些的穿透場強;高些的飽和微電子漂移的效率和高些的傳熱性公式。

結構特征
27 dB 小警報增益控制值
30 W 先進典型 PSAT
工做(zuo)的電壓高(gao)至(zhi) 40 V
高擊穿電壓場強
較高溫度度操作
APP的領域
小行星通訊網絡下行時(shi)延(yan)
護膚品外形尺寸
描述英文:30瓦(wa);13.75 至 14.5 GHz;40V;GaN MMIC 最大功率放縮器
低(di)些頻(pin)繁 (MHz):13750
是最(zui)高(gao)的平率(MHz):14500
很高(gao)值輸出(chu)輸出(chu)(W):30
增加(jia)收益值(dB):26.0
學習(xi)效率(%):25
工作上額定電壓(V):40
的(de)形式:MMIC 裸片
芯片封裝(zhuang)品類:Die
的技術:GaN-on-SiC
山東市立維創(chuang)展(zhan)高新科技(ji)受限集團授權管(guan)理(li)經(jing)售(shou)CREE微波加熱配件,若是要(yao)購(gou)CREE設備(bei),請點(dian)開一側售(shou)后去(qu)聯系(xi)自己!!!