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披露(lu)準確(que)時(shi)間:2024-01-23 17:13:54 訪問 :890
RLC Electronics高電功率定向委培藕合器在主體工程型封裝中作為深度貧困的藕合、低嵌入自然損耗和高目的性性。要求功能模塊面向2個頻段總寬帶寬使用做好改善,甚至行挑選合體值。RLC Electronics高額定效率單一和雙項藕合器非常符合對前向和條件反射額定效率開始測試,對傳導線所產生的后果還可以釋放,或者間接轉換成設備不高。
顯著特點
特質特性(xing)阻抗:50Ω
電率(lv):平(ping)均值(zhi)(zhi) 500 瓦(wa),比較高值(zhi)(zhi) 10 瓦(wa),*250 瓦(wa)
精相對(dui)密度(包含(han)了頻繁(fan)更改):+/- 1.0dB
交叉耦合(固(gu)定(ding)值):30、40 或 50dB
接連(lian)器(qi):任務“N”型(公頭(tou)或(huo)母(mu)頭(tou))幫助線 -“SMA”母(mu)頭(tou)

機型 | 率(lv)的范圍 (GHz) | 放向(xiang)性 (min) | 初(chu)級職稱(cheng)駐波比(bi) (max) | 次級駐波比 (max) | 插進耗用 (max) |
CHP-1040 | 1-4 | 23dB | 1.20 | 1.30 | .15dB |
CHP-2080- | 2-8 | 21dB | 1.25 | 1.30 | .20dB |
CHP-3012 | 3-12 | 18dB | 1.30 | 1.30 | .25dB |
*CHP-6018 | 6-18 | 14dB | 1.50 | 1.50 | .35dB |