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Electro-Photonics的Q3XG-1850R合體器材備SMT耐磨性，對提議的電路板平面布置來進行全部進行調節進行調節。采用大中型打包封裝，具備低插入表格損耗量和高瓦數耐磨性。Q3XG-1850R混和解耦器重要適用于窄帶和寬帶網絡最大功率縮放器技術應用方面。

Q3XG-1850R交叉(cha)耦(ou)合器(qi)一概(gai)吸(xi)引力的，適用(yong)(yong)在MRI操作上安全使用(yong)(yong)。Dragon?耦(ou)合電路器(qi)在國際來設計制做，充分考慮(lv)RoHS和REACH條件。

Q3XG-1850R標準(zhun)規定表面操作是浸錫。能會根據(ju)必(bi)須要 供(gong)應生物(wu)學鍍(du)鎳浸金(ENIG)。

結構特征

1500–2200MHz

低消耗的資金

高隔離開度

嚴(yan)于的波動不平衡量性

90度(du)正交(jiao)

面貼裝技術應用

CTE兼容性測試

DCS、PCS、LTE工作頻率段

卷帶選擇(ze)

評估(gu)報告(gao)格(ge)式板722-0006-03-E01

要求(qiu)

規格型號：0.560x0.350厘(li)米

平率：1500-2200MHz

載荷系數工作電(dian)壓(ya)：165瓦

放入損耗率：0.10dB

升幅均(jun)衡性：±.2

分隔度(du)：28dB

駐(zhu)波(bo)比：1.15

相(xiang)位失衡性：±2