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Electro-Photonics的Q3XG-1088R藕合器是款3dB 90度SMT混(hun)和交叉耦合(he)器。在使用中(zhong)小企業型芯(xin)片封裝風格(ge)，應(ying)有(you)較低插損和高(gao)電功率的性能(neng)。專業面對(dui)挑的電路原理板分布開始詳細提(ti)升。

Q3XG-1088R交叉耦(ou)合器在帶(dai)磁的(de)，適用在(zai)MRI操作(zuo)上適用。符(fu)合RoHS和REACH標(biao)。

Q3XG-1088R規格邊部加工處理(li)是(shi)浸(jin)錫(xi)。會按照需供應化學工業(ye)鎳浸(jin)金(ENIG)。

的(de)特征

960–1215MHz

低耗(hao)用

高(gao)要(yao)進行(xing)隔離度

苛刻的震幅(fu)平穩

90度(du)正交

表面能貼裝能力

CTE更換

ARNS樂團

卷裝的選擇

鑒定(ding)板722-0006-03-E01

標準(zhun)

樣式：0.560x0.3504英寸

事(shi)情頻帶寬(kuan)度：960-1215MHz

工(gong)(gong)作功(gong)率工(gong)(gong)作功(gong)率：175瓦(wa)

插損：0.12dB

波幅不穩(wen)：±.2

消(xiao)毒度(du)：26dB

回波自然損耗：1.15

相位穩(wen)定可靠：±2