Ironwood對於BGA、QFN或LGA工藝應用領域，GTP遇到高技術帶來了>94GHz無線信號時間，另外也需要app在高再循環生存期技能app，諸如ATE。Ironwoodrf射頻徽波電子器件功效公路信號燈測試軟件座可用于0.2mm至1.27mm差距。
Ironwood的(de)GT插(cha)頭(tou)十分時(shi)候類似(si)的(de)平(ping)面設計圖和測(ce)試圖片絕大(da)部分多半BGA裝(zhuang)備新技(ji)術(shu)(shu)app。這一些IC插(cha)板提拱(gong)優(you)等的(de)數據(ju)信號(hao)齊全性，的(de)同時(shi)衡量總成本生產(chan)率。Ironwoodrf射頻微波(bo)(bo)射頻單片機(ji)(ji)芯(xin)片安(an)全性能繞城(cheng)高速三極管測(ce)試座動用(yong)了研發性的(de)剛性體(ti)互連枝(zhi)術(shu)(shu)，另(ling)外展示 低電磁(ci)波(bo)(bo)耗損率（94GHz時(shi)為1dB）并提拱(gong)節(jie)距(ju)降到0.2mm的(de)BGA打包封裝(zhuang)。GTBGA插(cha)頭(tou)用(yong)規(gui)模經營關鍵(jian)部位處(chu)的(de)安(an)裝(zhuang)及(ji)對著孔以機(ji)(ji)戒行(xing)為使用(yong)在階段目標管理體(ti)系的(de)BGA焊層上(shang)。Ironwood頻射徽(hui)波(bo)(bo)處(chu)理芯(xin)片耐熱性迅速控制電路測(ce)式座每邊(bian)僅比真正IC封裝(zhuang)形式大(da)2.5mm（行(xing)行(xing)業內(nei)至(zhi)少二極管封裝(zhuang)）。
Ironwood的(de)(de)(de)(de)(de)GTP插座面板(ban)比較適宜(yi)絕一般(ban)絕大部分BGA、QFN或(huo)LGA機械設備用途(tu)的(de)(de)(de)(de)(de)扮(ban)演(yan)裝修設計圖紙(zhi)和(he)企業產品各種(zhong)測試。Ironwood頻(pin)射徽波電源芯片使用性能髙速線(xian)路(lu)軟件測試座供給(gei)(gei)非常好的(de)(de)(de)(de)(de)表現安(an)全(quan)性性和(he)高機械設備制造耐久性性。去前沿性的(de)(de)(de)(de)(de)活力體互(hu)連水平，而且供給(gei)(gei)低表現消耗的(de)(de)(de)(de)(de)資金(jin)(jin)（94GHz時為(wei)1dB），并作為(wei)節距(ju)調至0.2mm的(de)(de)(de)(de)(de)BGA、QFN和(he)LGA二極管封裝。確認移除特殊的(de)(de)(de)(de)(de)金(jin)(jin)冠，如果搭(da)配(pei)最佳，Ironwood的(de)(de)(de)(de)(de)GTP插板(ban)還(huan)也能能提供小于200,000次配(pei)置軟件系統。
Ironwoodrf射頻微波通信處理芯片(pian)(pian)特點高(gao)電(dian)路(lu)原理測試圖片(pian)(pian)座使(shi)(shi)用(yong)(yong)主休標(biao)準從70mm到(dao)1mm的(de)(de)IC元器件(jian)封裝。較大的(de)(de)的(de)(de)系統標(biao)準大部(bu)分(fen)可以背(bei)板。如果(guo)要(yao)求PCB的(de)(de)背(bei)后(hou)以及內(nei)阻(zu)(zu)器和(he)內(nei)阻(zu)(zu)器，則能(neng)以設計(ji)制作(zuo)一起(qi)私人定制耐(nai)壓(ya)電(dian)阻(zu)(zu)板，有時候(hou)為(wei)這(zhe)樣的(de)(de)配件(jian)切割機(ji)出(chu)空腔。該耐(nai)壓(ya)電(dian)阻(zu)(zu)板嵌在背(bei)板和(he)要(yao)求PCB之(zhi)前。插(cha)座就多留幾(ji)(ji)個(ge)運用(yong)(yong)高(gao)五金(jin)機(ji)械裝修設計(ji)，將IC變更到(dao)每個(ge)球相連的(de)(de)靶向地址(zhi)，依據(ju)選擇全鋁散(san)(san)熱(re)性能(neng)螺(luo)母(mu)展示 收縮扯(che)力(li)。Ironwood頻射徽波集成塊耐(nai)熱(re)性高(gao)電(dian)線(xian)測試儀座的(de)(de)的(de)(de)設計(ji)模塊材料耗費(fei)高(gao)至幾(ji)(ji)瓦(wa)，不須要(yao)額外的(de)(de)熱(re)量散(san)(san)發器，互(hu)相根(gen)據(ju)定做熱(re)量散(san)(san)發器可滿足高(gao)至600瓦(wa)的(de)(de)電(dian)機(ji)功率。使(shi)(shi)用(yong)(yong)者會(hui)將IC導出(chu)插(cha)排(pai)中，放置減(jian)少板，屋頂風機(ji)具(ju)有轉動蓋子，如果(guo)不同散(san)(san)熱(re)性能(neng)器內(nei)六角螺(luo)絲加劇扭(niu)力(li)就能(neng)進行連接IC。
GT有的是種復(fu)合型延(yan)展(zhan)能力體(ti)技巧，將(jiang)銀顆粒肥料進行安裝在(zai)像控(kong)制鍵相似的導電性(xing)柱中，以(yi)控(kong)制好(hao)量的間斷(duan)嵌入非導電配位合成樹脂基材中，因(yin)而提供了高滿(man)足性(xing)和(he)享樂主義學(xue)習環境範圍。GT主要在(zai)BGA、PoP和(he)沒(mei)有0.2mm至(zhi)1.27mm接連的封(feng)裝。雙回(hui)路熱(re)敏電阻<30毫(hao)歐。伸(shen)縮性(xing)體(ti)的高溫規模為-55C至(zhi)+160C。
GTP應用(yong)與GT同樣的(de)(de)的(de)(de)出眾韌(ren)性體新技術，也不(bu)斷增加顯著的(de)(de)金冠，以(yi)取得環球遙遙領先的(de)(de)警報耐磨性和高性價比高度。
Ironwood Electronics軟件已順利通過ISO 9001：2015、RoHS和ITAR認正。Ironwood Electronics光學服務(wu)(wu)線包擴排(pai)插、支(zhi)(zhi)持器、公測裝置個性等。 武漢(han)市(shi)立維創展(zhan)現代科技受權代理費(fei)Ironwood Electronics產品(pin)設(she)備(bei)，在全國區業(ye)務(wu)(wu)員與(yu)系統服務(wu)(wu)培訓(xun)支(zhi)(zhi)持系統。邀請(qing)詢問。
詳細信息明白Ironwood請彈框：http : //anchor-appliance.cn/public/brand/45.html
GT-BGA-2000
BGA插座就多留幾(ji)個(ge)；銀塑料再生顆(ke)粒Q彈體
節距（亳米）：0.80
引腳數：100
IC規(gui)格X （毫米左右）：9.00
IC的尺寸(cun)Y （mm）：9.00
IC陣列X：10
IC陣(zhen)列Y：10
水冷器：不(bu)
IC 裝修平頂：平滑的
插頭蓋：翻轉
GT-BGA-2001
BGA家用插座；銀顆粒回(hui)彈力體(ti)
節距(ju)（毫米（mm））：1.00
引腳數：189
IC盡寸X （亳米(mi)）：18:00
IC規格尺(chi)寸Y （亳米）：18:00
IC陣列(lie)X：17
IC陣列Y：17
散熱器：不
IC 棚頂：陡(dou)峭的(de)
家用插座蓋：三維旋轉
GT-BGA-2002
BGA插頭；銀離子(zi)延展性體
節距(ju)（直徑）：0.80
引腳數：625
IC規格(ge)X （厘米）：21:00
IC尺碼Y （mm毫米）：21:00
IC陣列(lie)X：25
IC陣列Y：25
散熱器：不
IC 棚(peng)頂：陡峭的
家(jia)用插座蓋(gai)：扭動(dong)
GT-BGA-2003
BGA墻壁插座；銀塑料顆粒延展能(neng)力(li)體(ti)
節距（亳米）：1.00
引腳數：1369
IC尺寸X （mm毫米）：37.50
IC大小Y （公分）：37.50
IC陣列X：37
IC陣列(lie)Y：37
cpu暖(nuan)氣片：不
IC 棚頂：平滑的
插座就(jiu)多留幾個蓋：扭動
GT-BGA-2004
BGA插(cha)頭；銀(yin)塑料再生顆(ke)粒應力松弛體
節距（公厘）：0.80
引腳(jiao)數：715
IC長度X （厘米）：27:00
IC規格尺寸Y （豪(hao)米）：27:00
IC陣(zhen)列X：32
IC陣列Y：32
熱(re)管散熱(re)片：不(bu)
IC 天(tian)花板：出平整的
電插(cha)座蓋：三維旋轉
GT-BGA-2005
BGA插排；銀a粒子黏性體
節距（mm）：1.00
引腳數：64
IC外形尺寸X （mm）：9.00
IC規格尺寸(cun)Y （mm毫米）：9.00
IC陣列X：8
IC陣(zhen)列Y：8
導熱(re)器(qi)：不
IC 頂(ding)部(bu)：陡(dou)峭的(de)
插(cha)板蓋：回(hui)轉(zhuan)
GT-BGA-2006
BGA排插(cha)；銀阿爾法(fa)粒子延(yan)展(zhan)能力(li)體
節(jie)距(ju)（直(zhi)徑）：1.00
引腳數(shu)：256
IC厚度(du)X （分米）：17:00
IC大小Y （直徑）：17:00
IC陣列X：16
IC陣列Y：16
散熱管器：不
IC 棚(peng)頂(ding)：溝壑的(de)
插頭蓋：補償(chang)器
GT-BGA-2010
BGA插座面板；銀水粒子伸縮性體
節距（豪米）：1.00
引腳(jiao)數(shu)：1760
IC規(gui)格尺寸(cun)X （亳(bo)米）：42.50
IC尺寸規格Y （分米）：42.50
IC陣列(lie)X：42
IC陣列Y：42
，散(san)熱處理器：不(bu)
IC 棚(peng)頂：平緩(huan)的
墻壁插座蓋：自動(dong)旋轉
GT-BGA-2015
BGA插(cha)板；銀水粒(li)子的熱塑性(xing)聚氨酯
節距(ju)（厘米）：0.50
引腳數：361
IC厚度X （公(gong)分）：10:00
IC寸尺Y （mm毫米）：10:00
IC陣列X：19
IC陣(zhen)列(lie)Y：19
水冷(leng)器(qi)：不
IC 吊(diao)頂：平淡(dan)的
插座開關蓋：360度旋轉
GT-BGA-2016
BGA插頭；銀(yin)阿爾法(fa)粒(li)子(zi)塑性體
節距(ju)（mm毫米）：0.80
引腳數：602
IC外形(xing)尺寸(cun)X （厘米）：23:00
IC長寬高Y （厘(li)米）：23:00
IC陣列X：28
IC陣列Y：28
排熱器：不
IC 墻(qiang)面：模帽
插座(zuo)面板蓋：自動旋轉(zhuan)
GT-BGA-2017
BGA電插(cha)座；銀粒子束伸縮性體(ti)
節距（分(fen)米）：1.00
引腳數：1156
IC寬度X （公厘(li)）：35:00
IC盡寸Y （公分(fen)）：35:00
IC陣列X：34
IC陣列Y：34
風扇散熱器片：不
IC 吊頂：比較平整的
插(cha)板蓋：高速(su)旋轉
GT-BGA-2018
BGA電(dian)插座；銀水粒子(zi)應力(li)松弛體
節距（厘米）：0.50
引腳數：336
IC長(chang)寬比X （毫米（mm））：9.00
IC長寬高Y （毫米左右）：10.50
IC陣列(lie)X：17
IC陣列(lie)Y：20
熱量(liang)散(san)發器：不
IC 天花板：AA的
電插座(zuo)蓋：選轉
GT-BGA-2019
BGA插排；銀(yin)顆粒塑性體
節距(ju)（亳米）：1.00
引腳(jiao)數(shu)：572
IC規格尺寸X （mm毫米）：25:00
IC長度(du)Y （分米）：25:00
IC陣列X：24
IC陣列Y：24
散(san)熱器：是的
IC 墻面：模帽
電(dian)源(yuan)插座蓋(gai)：翻蓋(gai)式
GT-BGA-2020
BGA插座(zuo)面板；銀水(shui)粒子韌性體(ti)
節(jie)距（公分(fen)）：0.80
引腳數：361
IC圖片(pian)尺寸(cun)X （亳米(mi)）：16:00
IC尺(chi)寸大小Y （豪米(mi)）：16:00
IC陣(zhen)列(lie)X：19
IC陣列Y：19
蒸(zheng)發器器：不
IC 吊頂：比較平整的
插頭蓋：扭動
GT-BGA-2021
BGA插(cha)排；銀塑料顆粒活力體
節距（毫米(mi)（mm））：0.50
引腳數：132
IC面積X （直徑）：4.28
IC尺寸圖Y （豪米）：4.58
IC陣(zhen)列(lie)X：11
IC陣(zhen)列(lie)Y：12
cpu熱管(guan)散熱器：不
IC 墻頂：溝(gou)壑的
墻壁(bi)插(cha)座蓋：旋轉視頻
GT-BGA-2022
BGA插(cha)座開關(guan)；銀(yin)微粒伸縮性體(ti)
節(jie)距（毫米（mm））：0.30
引腳數(shu)：368
IC寬度X （厘米）：8.00
IC大小Y （厘米）：8.00
IC陣列(lie)X：23
IC陣列Y：23
導熱器(qi)：不
IC 頂部：崎嶇不平的
電插座蓋：滑(hua)動
GT-BGA-2023
BGA電源插座；銀再生顆粒剛性體
節(jie)距（公分）：1.00
引腳數：2028
IC規格X （mm毫米）：43.00
IC尺(chi)寸大小Y （豪米）：59.00
IC陣列X：41
IC陣(zhen)列Y：57
導熱器：是的
IC 墻(qiang)面：帶蓋倒(dao)裝單片機芯片
電源插座蓋(gai)：劃(hua)動(dong)
GT-BGA-2024
BGA排(pai)插；銀離(li)子的橡(xiang)膠材料
節距（mm毫米）：0.40
引腳數：54
IC長(chang)寬高X （mm毫米）：2.64
IC外形尺寸(cun)Y （公分）：3.94
IC陣列X：6
IC陣(zhen)列Y：9
熱量散發器：不
IC 棚頂：比較(jiao)平整的
插座開關蓋：翻蓋式(shi)
GT-BGA-2025
BGA電源插(cha)座(zuo)；銀塑(su)料(liao)再生顆粒回彈(dan)力體
節距（毫(hao)米(mi)（mm））：0.80
引腳數：484
IC長寬(kuan)X （亳米）：19:00
IC寬度Y （厘(li)米(mi)）：19:00
IC陣列X：22
IC陣列Y：22
排熱器(qi)：不(bu)
IC 吊(diao)頂：模帽
插座開關(guan)蓋(gai)：翻蓋(gai)式
GT-BGA-2026
BGA插排；銀(yin)激光束(shu)回彈力體
節距（mm）：1.00
引腳(jiao)數：256
IC規(gui)格尺(chi)寸X （公分(fen)）：17:00
IC寬度Y （直徑）：17:00
IC陣列(lie)X：16
IC陣列(lie)Y：16
風扇散熱器：不
IC 天花板：十(shi)分(fen)平整(zheng)光滑(hua)的
電(dian)插座蓋：翻轉視(shi)頻
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