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Ironwood Electronics高下行帶寬操作40GHz回彈力體BGA插頭

推出時間：2020-12-18 16:39:07     搜索(suo)：1795

Ironwood Electronics高帶寬(kuan)應用(yong)GHz BGA和QFN/MLF插(cha)(cha)座為小型、經濟(ji)高效(xiao)的ZIF（零插(cha)(cha)入力）插(cha)(cha)座的原型和測(ce)試應用(yong)提供了出色(se)的信(xin)號完整性。Ironwood Electronics插排可以排距小至0.3mm。

Ironwood Electronics插板內用作IC打(da)包封裝和(he)控制集成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)(lu)板中碰到器(qi)的(de)(de)z軸導電(dian)剛性(xing)體(ti)都是個低(di)阻(zu)值(zhi)（<；0.05歐姆）聯系器(qi)。伸(shen)縮性(xing)體(ti)由排距小的(de)(de)鑲金絲基體(ti)和(he)堅硬的(de)(de)硅聚(ju)氨(an)酯絕緣性(xing)片(pian)主成(cheng)。鑲金的(de)(de)銅芯從有機酸硅晶片(pian)的(de)(de)兩邊(bian)外面鼓起數納米(mi)。自(zi)感指標值(zhi)0.06nh。各個觸點(dian)開關(guan)的(de)(de)電(dian)壓余(yu)量為(wei)(wei)2A，延展(zhan)能力體(ti)的(de)(de)辦公溫度位置(zhi)為(wei)(wei)-35C至125C。多根電(dian)鍍(du)電(dian)纜線置(zhi)入(ru)回聚(ju)氨(an)酯彈(dan)性(xing)體(ti)中，殼體(ti)為(wei)(wei)IC功率器(qi)件的(de)(de)每個焊(han)球，邊(bian)側為(wei)(wei)PCB焊(han)盤，建立(li)一道電(dian)力信號通路(lu)(lu)(lu)。某(mou)一道高壓線路(lu)(lu)(lu)都能以很易地搭(da)建一款(kuan)常(chang)見的(de)(de)IC供電(dian)載荷，并(bing)導致一部(bu)干凈整潔的(de)(de)4g信號環(huan)路(lu)(lu)(lu)。

Ironwood Electronics是意大利著明的高可信度性疲勞(lao)實驗臺商品(pin)(pin)的制做商。商品(pin)(pin)的已實現ISO9001：2015，RoHS和ITAR認證(zheng)證(zheng)書。IronwoodElectronics電子(zi)技(ji)術護膚品(pin)(pin)系列作品(pin)(pin)還有插座(zuo)開關，支持器，測試軟件控制系統定制化等(deng)。 Ironwood Electronics產品(pin)(pin)，在我(wo)國的區售賣與(yu)技(ji)巧服務可以。迎接服務咨詢(xun)。

*一些新產品參數(shu)請(qing)咨詢中心企業(ye)的消售(shou)工(gong)程(cheng)項目師。

 Ironwood Electronics高帶寬應用40GHz彈性體BGA插座

40GHz剛性體(ti)BGA家用插座SG25-2xxx（0.4mm，0.5mm，0.65mm邊(bian)距）

所需要的零部件

 上

 上限

 心片尺寸圖

 IC厚度

 IC大小

 IC

 IC

 IC球(qiu)

 IC球(qiu)更大

 IC總

 IC球

 IC球

順序號

節距

針數

X

Y

公差

陣列

陣列

高

高強度

極度

共面度

直經


（mm）


（mm）

（mm）

（mm）

X

Y

最(zui)小值（mm）

（mm）

最大值(zhi)（mm）

（mm）

最大（mm）

 SG25-BGA-2000

 0.4

 1156

 14

 14

 0.1

 34

 34

 0.15

 0.23

 1

 0.08

 0.3

 SG25-BGA-2001

 0.4

 1292

 14

 15.5

 0.1

 34

 38

 0.06

 0.25

 1.31

 0.05

 0.25

 SG25-BGA-2002

 0.4

 256

 7

 7

 0.07

 16

 16

 0.14

 0.24

 2


 0.3

 SG25-BGA-2003

 0.4

 479

 8.5

 10.5

 0.1

 20

 25

 0.1


 0.8

 0.1

 0.25

 SG25-BGA-2004

 0.4

 20

 1.66

 1.97

 0.03

 4

 5

 0.17


 2

 0.08

 0.3

 SG25-BGA-2005

 0.4

 240

 6.064

 6.464

 0.03

 15

 16

 0.17

 0.23

 0.6

 0.03

 0.29

 SG25-BGA-2006

 0.4

 169

 5.631

 5.495

 0.025

 13

 13

 0.176

 0.24

 0.598

 0.03

 0.31

 SG25-BGA-2008

 0.4

 100

 4.4

 4.4

 0.1

 10

 10

 0.16

 0.22

 1

 0.08

 0.3

 SG25-BGA-2009

 0.4

 841

 12

 12

 0.1

 29

 29

 0.125


 2.5

 0.15

 0.25

 SG25-BGA-2012

 0.35

 1064

 15

 15

 0.1

 61

 61

 0.116


 0.753

 0.08

 0.25

 SG25-BGA-2013

 0.4

 289

 7

 7

 0.1

 17

 17

 0.12

 0.25

 1.2

 0.08

 0.3

 SG25-BGA-2014

 0.4

 441

 9

 9

 0.05

 21

 21

 0.125

 0.205

 0.8

 0.08

 0.29

 SG25-BGA-2015

 0.35

 127

 4.103

 4.35

 0.08

 16

 17

 0.183

 0.187

 0.595

 0.08

 0.27

 SG25-BGA-2016

 0.35

 54

 2.76

 2.76

 0.04

 13

 8

 0.15

 0.21

 0.53

 0.05

 0.28

 SG25-BGA-2018

 0.4

 64

 4

 4

 0.1

 8

 8

 0.13

 0.23

 0.8

 0.1

 0.3

 SG25-BGA-2019

 0.4

 63

 3.868

 3.068

 0.025

 9

 7

 0.16

 0.22

 0.69

 0.05

 0.3

 SG25-BGA-2021

 0.4

 25

 2

 2

 0.03

 5

 5

 0.13

 0.17

 0.5

 0.05

 0.25

 SG25-BGA-2029

 0.4

 253

 7

 7


 19

 19

 0.044

 0.188

 0.738


 0.28

 SG25-BGA-2030

 0.35

 56

 3.528

 3.137

 0.025

 8

 7

 0.15

 0.21

 0.69

 0.05

 0.25

 SG25-BGA-2031

 0.4

 28

 2

 3.5

 0.1

 4

 8

 0.14

 0.24

 1

 0.08

 0.3

 

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