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X3C19F1-03S是個低剖面，高安全性能的3dB混雜解耦器在另一個新的更易安全使用，開發友善的接觸面的安裝包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段用途而開發。X3C19F1-03S是專為和平輸出和低環境噪聲圖像功率放大器、的信號分配權和同一必須要低加入耗損和緊幅相和平的廣泛應用而方案的。它能能主要用于25瓦如下的大最最大功率軟件應用。器件經歷過嚴格執行的司法鑒定考試，并選擇熱變形常數（CTE）與普通柔性板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的用料研發。選用符合標準6/6 RoHS標準的的浸錫除工院藝制作。

X3C19F1-03S的特(te)征：

1700-2300兆(zhao)赫

AMPS、GSM、WCDMA和LTE

高最大功率

異常低(di)的損耗費(fei)

緊湊波動穩定(ding)平衡

高隔離度

加工友善(shan)型

磁(ci)帶(dai)和卷盤

無鉛

X3C19F1-03S極為重要參數設(she)置

頻點（GHZ）：1.7 - 2.3

工作(zuo)功率(lv)（W）：25

回波(bo)耗損率（dB）：25

放進去(qu)損失(shi)（dB）：0.20

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