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XEC24E3-03G就是一種低剖面、高性的3dB分層耦合電路器，利用了種有利利用、營造和諧的表明安裝程序應用程序。它是專為IMS股票波段，微波射頻高溫運用在2400MHz至2500MHz范圍圖內。它可以選擇于達300瓦的大效率用。配件上的經歷苛刻的檢測考試，并食用熱開裂彈性系數（CTE）與普通的基板（如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺）兼容的資料研發。作為6/6 ENIG（XEC24E3-03G）適合RoHS的外面進行處理。

XEC24E3-03G基本特征：

?2400-2500兆赫(he)

?微波射頻進行加熱

?高效率

?異常低的損耗量

?緊緊振動幅(fu)度(du)平衡點

?高隔開度

?的生產融洽型

?磁帶和卷盤

XEC24E3-03G關(guan)鍵運作(zuo)

次數（GHZ）：2.4 - 2.5

電功率（W）：300

回波自然損(sun)耗（dB）：23

插(cha)進(jin)損耗率(lv)（dB）：0.15

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