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XEC24E3-03G是款低剖面、高機械性能的3dB交織藕合器，選擇一種非常易在使用、生產加工很友好的外壁使用控件。它是專為IMS波長，rf射頻電加熱應運在2400MHz至2500MHz空間內。它常用于高達hg300瓦的大工率軟件應用。零件圖根據嚴格執行的技術鑒定檢查，并運行熱收縮比率（CTE）與普通柔性板（如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺）兼容的的原材料加工。作為6/6 ENIG（XEC24E3-03G）達到RoHS的界面加工。

XEC24A6-03G特征描述：

?2400-2500兆赫

?rf射頻微波加熱

?高效率

?愈來愈低的材料(liao)耗費

?密實震幅靜態平衡

?高丟開度

?出產融洽型

?磁帶和卷盤

XEC24A6-03G決(jue)定性(xing)技術參數

頻率(lv)（GHZ）：2.4 - 2.5

工作電壓（W）：600

回波耗損率（dB）：20

讀取消耗的(de)資金（dB）：0.15

東莞市(shi)立維創展(zhan)科技局限工廠局限工廠是Anaren該品牌(pai)的代里生產商(shang)商(shang)，主要是展示 貼片相混藕(ou)合(he)器、巴倫(lun)電抗器、遲緩(huan)線、定向分(fen)配藕(ou)合(he)器、Doherty合(he)路器、功分器、微蜂窩型(xing)交(jiao)叉耦合(he)器、 RF Crossovers食品(pin)，食品(pin)正品(pin)庫存商品(pin)，其極具市場價優勢與(yu)劣勢，誠(cheng)邀諮詢