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Qorvo的(de)TGA2214就是(shi)款(kuan)光(guang)纖寬帶公率(lv)變大(da)器(qi)，所采用Qorvo的(de)TQGaN15 GaN加工工藝(yi)造(zao)成。TGA2214的(de)任務概率(lv)為(wei)2 - 18 GHz，供大(da)于(yu)求輸送熱(re)吸收率(lv)為(wei)5 W，表(biao)現增(zeng)大(da)收益為(wei)14 dB，熱(re)吸收率(lv)增(zeng)大(da)吸收率(lv)過于(yu)20％。

網絡帶寬最大功(gong)率，增益控(kong)制(zhi)和(he)生產率的這款組(zu)裝為機功(gong)能設計構思的人員帶來了了敏銳(rui)性(xing)，可在減低(di)尺寸和(he)資金的并且(qie)加強機設備耐(nai)熱性(xing)。

TGA2214輸入50歐姆(mu)，好幾(ji)個RF端口處均(jun)集變為隔直(zhi)電容器，簡(jian)略了體系整合; 它非常的(de)適于于國防軍(jun)事和(he)金(jin)融業(ye)(ye)專業(ye)(ye)市場的(de)電子技術戰，公測實驗(yan)儀器和(he)統計適用。

無鉛且符合要求RoHS標準規(gui)范。

評估方法(fa)板可(ke)依照(zhao)要提拱。

大部分優點

• 幾率空間：2 - 18 GHz
• Pout：> = 37 dBm，PIN = 23 dBm
• PAE：Pin = 23 dBm時> 20％
• 大無線信號增加收益（Pin = 23 dBm）：> 14 dB
• 小移動信號增加收益：> 22 dB
• 回波自然損耗：> 7 dB
• 偏置：VD = 22 V，IDQ = 450 mA，典型的值VG = -2.3 V.
• 集成電路芯片厚度：3 x 5 x 0.10 mm
• 重復數學作業下的展現

典型的技術應用