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描述
AMCOM的AM300 MX-CU-R是Cu題材產品GaAs MESFET的三區域。這三區域的總閘門啟閉機大小為30mm。AM300 MX-CU-R是為高崗位功率微波通信APP而方案的，崗位頻點超過6GHz。Cu題材產品所采用1種獨特方案的瓷器封裝形式類型，都具有站立的引線和凸緣的的安裝方式。封裝形式類型底端的法蘭部互相當作交流電的接地系統、rf射頻的接地系統和熱路。該FET是符合的標準ROHS的標準的。

品牌	型號	貨期	庫存
AMCOM	AM300MX-CU-R	1周	200

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特征
高達6GHz的高頻操作
高增益和高功率，P1dB＝35.5dBm @ 2.9GHz
低成本陶瓷封裝
用來行之有效水冷散熱的銅鎢承載

應用
無線本地環路網絡
個人電腦基站
WLAN、中繼器和超局域網
C波段VSAT