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描述
AMCOM的AM103026MM-BM/FM-R是偏置在14V的GaAs HiFET MMIC工作效率變成器國產的一個分，在0.8到3.6GHz頻段擁有22dB收獲和26dBm打出工作效率。該MMIC是陶瓷廠家芯片打包封裝，在芯片打包封裝的底層擁有RF和DC引線，是為了于低的成本的SMT裝配到PC板上。當隨便組裝在PCB上時，請參閱請求解釋AN700。根據高直流電壓能耗，小編高提倡將此類機 隨便組裝在金屬熱量散發器上。AM103026MM-FM R是組裝在燙金銅活套法蘭片質粒載體上的AM103026MM-BM R。活套法蘭片處有兩個人螺母孔，方便于鎖緊金屬熱量散發器。這樣MMIC是合乎RoHS標準的。

品牌	型號	貨期	庫存
AMCOM	AM103026MM-BM-R AM103026MM-FM-R	1周	40

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特征
從0.8到3.6GHz的寬帶寬
高輸出功率，P1dB＝26dBm
高增益，22dB
完全匹配；50歐姆輸(shu)入/輸(shu)出阻(zu)抗

應用
?PCS基站
儀器儀表
?增益模塊