一区二区亚洲-亚洲国产一区二区三区-亚洲一区在线播放-欧美午夜精品

　　ADF4113BCPZ 是 ADI(Analog Devices, Inc.)生(sheng)產的(de)一款高性能頻率合成器(qi)，屬(shu)于 ADF4110 系列。

　　操作范疇：應使用遠程通迅機械設備中的上變頻和下變頻局部，實行本振性能。　　管理的本質零部件：　　低噪音分貝自然數鑒頻鑒相器(PFD)　　精密模具正電荷泵　　可程序編寫基準線分頻器　　可代碼 A 和 B 篩選器　　雙模預分頻器(P/P+1)　　次數範圍：　　ADF4110：550 MHz　　ADF4111：1.2 GHz　　ADF4112：3.0 GHz　　ADF4113：4.0 GHz　　電原額定電壓：2.7 V 至 5.5 V　　獨立自主帶電粒子泵電源開關：可在 3 V 模式中提供了延伸的調諧電阻　　分頻器設備：　　A 數值器：6 位　　B 運算器：13 位　　雙模預分頻器：8/9、16/17、32/33、64/65　　借鑒分頻器：14 位，能接受 REFIN 頻帶寬度為可以選擇值　　附帶優點：　　鎖相環(PLL)：與外鏈環路濾波器和電流電壓把控好振蕩器器(VCO)配合實用，實現目標齊全的 PLL。　　抑制主板插口：全部片內寄存器憑借二線式串行主板插口抑制，簡單了設計和集合。　　環保的特點：　　可編譯程序正電荷泵功率　　可java開發反沖防回差脈沖造成的高寬比　　加數修改查測　　空調省電形式 　　長處：　　高效果：提拱可高達 4.0 GHz 的頻次煉制程度。　　具備靈滲透性高性：可程序設計特質允許的具備靈滲透性高配備，以滿足有差異 的適用訴求。　　節約能源：設計的概念了節能方式，大大減少了功耗測試。　　易用性：二線式串行接頭簡化版了與微管控器或另外字母軟件的連到。　　ADF4113BCPZ 次數生成器是wifi手機安全可靠裝備設計的中的好首選，特意是在還要高使用性能和協調性性的適用中。

Model1	Temperature Range	Package Description	Package  Option2
ADF4110BCPZ ADF4110BCPZ-RL ADF4110BCPZ-RL7 ADF4110BRU ADF4110BRU-REEL ADF4110BRU-REEL7 ADF4110BRUZ ADF4110BRUZ-RL ADF4110BRUZ-RL7	-40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃	20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]	CP-20-6 CP-20-6 CP-20-6 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16
ADF4111BCPZ ADF4111BCPZ-RL ADF4111BCPZ-RL7 ADF4111BRU ADF4111BRUZ ADF4111BRUZ-RL ADF4111BRUZ-RL7	-40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃	20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]	CP-20-6 CP-20-6 CP-20-6 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16
ADF4112BCPZ ADF4112BCPZ-RL ADF4112BCPZ-RL7 ADF4112BRU ADF4112BRU-REEL7 ADF4112BRUZ ADF4112BRUZ-REEL ADF4112BRUZ-REEL7	-40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃	20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]	CP-20-6 CP-20-6 CP-20-6 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16
ADF4113BCPZ ADF4113BCPZ-RL ADF4113BCPZ-RL7 ADF4113BRU ADF4113BRU-REEL7 ADF4113BRUZ ADF4113BRUZ-REEL ADF4113BRUZ-REEL7 ADF4113BCHIPS	-40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃	20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] DIE	CP-20-6 CP-20-6 CP-20-6 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16
EVAL-ADF4113EBZ1 EVAL-ADF4113EBZ2 EV-ADF411XSD1Z		Evaluation Board Evaluation Board Evaluation Board