餐飲行業分析新聞
發布了時期:2021-01-26 17:07:27 瀏覽記錄:3158
ADI的模仿移相器、加數移相器和矢量素材解調器貨品線為多種應用領域領域出具人工控制的相移,如無限基本公用設施、檢測裝置、網絡光纖和軍事戰爭應用領域領域。
移相(xiang)器是(shi)一(yi)種生活能調理波(bo)的(de)(de)相(xiang)位的(de)(de)安裝(zhuang)。所有的(de)(de)視頻無線(xian)(xian)傳輸媒介(jie)還會將相(xiang)移(yi)構建到波(bo)中(zhong)視頻無線(xian)(xian)傳輸的(de)(de)波(bo)中(zhong)。現(xian)代化電子無線(xian)(xian)技術設備趨勢后,字(zi)母移(yi)相(xiang)器是用(yong)A\D和D\A變(bian)為器(qi)控(kong)制的。簡單來說,它也是(shi)種中止相移新技術(shu),但極具移相精密度(du)較高的優點和缺點。
移相器(qi)大面積主要用途(tu)于汽(qi)車雷(lei)達、空地導彈身姿控制、促使器(qi)、通(tong)信(xin)、檢測儀器(qi)還唱歌等(deng)鄰(lin)域。
ADI高信息區(qu)間矢量素材調變器RF IC供(gong)應(ying)360°不斷(duan)相位把控(kong)、40 dB持續收獲設定和(he)通常(chang)-160 dBm/Hz低輸出(chu)精度(du)環境噪聲污染(ran)(都具有最大化增益(yi)值設置成(cheng))。

軟(ruan)件(jian)這個領域(yu):
蜂窩和WiMAX系統性
遠程知識基礎的設施
預模糊或前(qian)饋線性網絡化
波(bo)束養成零電(dian)線
杭州市立維創展科技創新是ADI的(de)包銷商,其主要制造調小器、線形品(pin)(pin)牌(pai)、動態(tai)數據轉(zhuan)成器、音短視(shi)頻品(pin)(pin)牌(pai)、寬帶(dai)網品(pin)(pin)牌(pai)、掛鐘(zhong)和(he)訂時IC、電信(xin)光(guang)纖數據(ju)通信(xin)貨品(pin)、主(zhu)板接口和(he)隔斷(duan)、MEMS和(he)感應器器、主機電源和(he)熱(re)經(jing)管、四(si)核處理器和(he)DSP、微波(bo)射頻和(he)組(zu)合圖形加(jia)工四核(he)處理器、旋鈕和(he)都分(fen)配好(hao)器等。
大有些物品,均給出現貨(huo)交易存貨(huo)要(yao)貨(huo)。
*部位型(xing)號(hao)需辦理(li)進口商許可證
詳(xiang)細情況了解到ADI存(cun)儲(chu)芯片請彈窗://anchor-appliance.cn/brand/25.html
或練習各位(wei)的銷(xiao)售人(ren)員市政高級工(gong)程師(shi): 0755- 83642657 QQ: 2295048674
服務參數 | Freq Response RF (min) | Freq Response RF (max) | Phase Range (typ) | IIP3 (typ) | Package |
Hz | Hz | dBm | |||
ADMV4728 | 47.2G | 48.2G | N/A | ||
ADMV4828 | 24G | 29.5G | N/A | ||
ADMV4928 | 37G | 43.5G | N/A | ||
ADMV4821 | 24G | 29.5G | LGA/CASON/CH ARRY SO NO LD | ||
ADMV4801 | 24G | 29.5G | LGA/CASON/CH ARRY SO NO LD | ||
ADAR1000 | 8G | 16G | 360 | 0 | 88-Lead LGA (7mm x 7mm) |
HMC543A | 8G | 12G | 360 | 40 | 24-Lead LCC (4mm x 4mm w/ EP) |
HMC644ALC5 | 15G | 18.5G | 360 | 40 | 32-Lead LCC (5mm x 5mm w/ EP) |
HMC936A | 1.2G | 1.4G | 360 | 45 | 28-Lead QFN (6mm x 6mm w/ EP) |
HMC648A | 2.9G | 3.9G | 360 | 45 | 28-Lead QFN (6mm x 6mm w/ EP) |
HMC1133 | 4.8G | 6G | 360 | 46 | 32-Lead QFN (5mm x 5mm w/ EP) |
HMC642A | 9G | 12.5G | 360 | 35 | 32-Lead LCC (5mm x 5mm w/ EP) |
HMC647A | 2.5G | 3.1G | 360 | 50 | 28-Lead QFN (6mm x 6mm w/ EP) |
HMC649A | 3G | 6G | 360 | 40 | 28-Lead QFN (6mm x 6mm w/ EP) |
HMC630 | 700M | 1G | 360 | 34 | 16-Lead QFN (3mm x 3mm w/ EP) |
HMC631 | 1.8G | 2.7G | 360 | 35 | 16-Lead QFN (3mm x 3mm w/ EP) |
HMC247-Die | 5G | 18G | 32 | CHIPS OR DIE | |
ADL5390 | 200M | 2.4G | 360 | 18.7 | 24-Lead LFCSP (4mm x 4mm x 0.75mm w/ EP) |
AD8340 | 700M | 1G | 360 | 24 | 24-Lead LFCSP (4mm x 4mm x 0.75mm w/ EP) |
AD8341 | 1.5G | 2.4G | 360 | 17.5 | 24-Lead LFCSP (4mm x 4mm x 0.75mm w/ EP) |
HMC500 | 1.8G | 2.2G | 360 | 33 | 16-Lead QFN (3mm x 3mm w/ EP) |
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