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HMC574AMS8E是一款低成本SPDT開關，采用8引腳MSOP封裝，適合于高射入功率電平下需要極低失真性能的發射/接收應用。該器件可控制DC至3 GHz信號，尤其適合蜂窩/3G基礎設施、WiMAX和WiBro應用，典型插入損耗僅為0.3 dB。立維創展HMC574AMS8E該設計在+8 V偏置(zhi)時提供(gong)5 W處理性能和+63 dBm三階交(jiao)調截點。“關斷”狀態下，RF1和RF2反射短路(lu)。若您有所有的的問(wen)題(ti)，請溝(gou)通(tong)公(gong)(gong)司立維(wei)創展，公(gong)(gong)司會盡最主(zhu)要勤奮努(nu)力大駕(jia)光臨保障。

HMC574AMS8E應用

• 蜂窩/3G基礎設施
• 專用移動無線手機
• WLAN, WiMAX和 WiBro
• 汽車遠程信息系統

• 測試設備

HMC574AMS8E優勢和特點

• 低插入損耗： 0.3 dB
• 高三階交調截點：+63 dBm
• 隔離： 30 dB
• 單正電源： +3至+8V
• SMT封裝： MSOP8

HMC574AMS8E結構圖