XEC24P3-30G也是款低邊緣、高耐腐蝕性30dB定向分配交叉耦合器,主要包括有利于實用、手工制造友愛的界面進行安裝二極管封裝。它是專為IMS光波,rf射頻熱處理加熱APP在2400兆赫至2500兆赫範圍。它是可以于達到了300瓦的高工作功率APP。零配件現在已經過嚴謹的監定測驗,因此是安全使用熱增長因子(CTE)的的材質產生的,這樣的材質與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等典型基本的材質材料兼容。出示6個ENIG(XEC24P3-30G)不符合RoHS標準的裝飾表面。
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紅外光元集成電路芯片