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XC0900P-10S就是一款低剖面、高能20dB定向培養合體電路器，應運輕型適于的使用、研發十分友好的外面裝有芯片封裝。它是為UMTS和相關3G應運而的設計的。XC0900P-10S好一點的設計廣泛于公率和頻帶寬度檢驗，已經需堅持原則調節合體電路和低嵌入耗損率的VSWR監測站。它可以廣泛于高達mg150瓦的大公率應運。機件現已過堅持原則的鑒定會測評，并他們是采用熱膨漲數值（CTE）的資料打造的，一些資料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等最常見基面材料兼容。提拱5/6錫鉛（XC2100A-20P）和6/6浸錫（XC2100A-20S）具備RoHS的裝飾。

XC0900P-10S的特點：?2000–2300兆赫?UMTS和許多3G?高工作功率?比較低的材料耗費?緊湊耦合電路?高所指性?加工信賴型?磁帶和護符?供給無鉛（含砷）或錫鉛?不靠譜，合作=0.41