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XC0900B-30S有的是款低剖面、高耐熱性20dB定向培養解耦器，選用多功能有利于運行、研制合理的外表面裝置封裝類型。它是為UMTS和另一個3G軟件而構思的。XC0900B-30S專門針對構思用在熱效率和頻帶寬度測量，甚至須要嚴格規范保持解耦和低放損失的VSWR探測。它就能夠用在達150瓦的大熱效率軟件。零件及運轉情況就已經 過從緊的親子鑒定檢測，并患者是在使用熱傳導比率比率（CTE）的相關板材造成的，等相關板材與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等較為常見基面材料兼容。出示5/6錫鉛（XC2100A-20P）和6/6浸錫（XC2100A-20S）符合國家RoHS的面層。

XC0900B-30S表現形式：?2000–2300兆赫?UMTS和其它的3G?高輸出功率?相對低的耗損?密切藕合?高看向性?分娩友愛型?磁帶和法杖?具備無鉛（含砷）或錫鉛?準確，加上=0.41