X3C70F1-20S是一種個低恣態,高穩定性20dB定向生合體器在一位新的便于選擇,制做友愛的外表按裝封裝形式。它是為紅外光APP領域而設計方案制作的。X3C70F1-20S是專為高頻率無線網絡外鏈和其余需要低放入耗損和嚴苛的比率和相位失衡的APP領域而設計方案制作的。它需要主要用于高達模型15瓦的高額定功率APP領域。器件開始過嚴格規范的鑒定費考試,同旁內角是適用熱膨漲彈性系數(CTE)的涂料研發的,那些涂料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常有材料兼容。產量6個合乎RoHS規定的浸錫木飾面。
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微波通信元電子原件封裝