X3C25P1-05S也是個低身姿,高耐腐蝕性5dB定項交叉耦合器在1個新的易的使用的,制造出友好關系的面上安裝封裝形式。它是為LTE和WiMAX運用而構思的。X3C25P1-05S專為高熱效率變大器中的非二進制分開和女子組合而構思,比如說,與3dB一塊的使用的以有3路,及某些都要低嵌入損耗量的的信號配資運用。它可能用到高達模型60瓦的高熱效率運用。組件己經過嚴格要求的認定檢驗,它是用熱開裂標準值(CTE)的相關用料手工制造的,這部分相關用料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見的基本材料兼容。按照契合RoHS標準的6/6浸錫性飾面生孩子
中文翻譯
微波射頻元器件封裝