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X3C19P1-05S是其中一個個低步伐，高耐磨性5dB定向確定藕合器在其中一個新的利于運用，加工很友好的表層布置封裝形式。它是為直流電，WCDMA，LTE和PCS廣泛廣泛應用領域而開發的。X3C19P1-05S專為高工作電壓放小器中的非二進制提取和結合而開發，舉例與3dB分著運用以獲得了3路，與任何要有低插入表格材料耗費的移動信號確定廣泛廣泛應用領域。它可不可以代替高達到70瓦的高工作電壓廣泛廣泛應用領域。零配件已然過標準化的鑒定費軟件測試，患者是施用熱變形因子因子（CTE）的素材制作的，等等素材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等典型材料的特性兼容。選擇契合RoHS標準化的6/6浸錫砂巖板制造

X3C19P1-05S功能：?1700-2000MHz?DCS、PC、WCDMA和LTE?高熱效率?尤其低的材料耗費?融洽藕合?高面向性?生產方式親善型?磁帶和秘藥?無鉛