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X3C09F1-20S一款低恣態，高特性20dB定向培養藕合器在一款新的最易動用，制作親善的表明裝設封裝形式。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段軟件而開發的。該X3C09F1-20S是專為動態失衡工率和低的噪音變小器，配合預警平均分配和某個想要低進到這一領域消耗的資金和認真的波動和相位動態失衡的軟件而開發的。它能夠 使用于多達25瓦的高工率軟件。元器件都已經 過嚴謹的親子鑒定軟件測試，它是是用到熱彭脹比率（CTE）的資料開發的，這么多資料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見板材兼容。生產方式6個復合RoHS標準的浸錫面磚。

X3C09F1-20S結構特征：?700-1000兆赫?圖像電壓放大器、GSM、WCDMA和LTE?高瓦數?如此低的損失?高朝著性?出產友好關系型?磁帶和護符?無鉛