DC2327J5005AHF是一種款成本控制價、低邊緣的超小形多核指標5dB定向委培耦合電路器,采取貼合RoHS標準規范的無鹵化的表面布置封裝形式。它規劃廣泛廣泛用于2300–2700MHz的操作,其中包括:LTE、WiMax、WiBro、WiFi、ISM和EUMTS操作。DC2327J5005AHF是熱效率查重、預警傳遞和別的應該低復制到材質耗費預警監測數據的操作地方的很好進行。DC2327J5005AHF可廣泛廣泛用于磁帶和卷盤,廣泛廣泛用于大規模量生產。每個的星格電器元件都有由瓷器充填的聚四氟乙稀挽回材質加工成的,具優異的電器和機械性比較穩明確。每個部分都通過苛刻的鑒定費檢驗軟件,象限都通過100%微波射頻檢驗軟件。
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紅外光元部件封裝