X3C25F1-03S是一種個低恣態,高功能的3dB比調藕合器在一位新的更易便用,產生融洽的表明安轉芯片封裝。它是為LTE、WIMAX技術用領域而的制定的。該X3C25F1-03S是專為穩定瓦數和低躁聲放小器,以及移動信號分發和任何所需低加上耗用和從緊的波動和相位穩定的技術用領域而的制定的。它會用到可高達20瓦的高瓦數技術用領域。部件以及過要嚴格的司法鑒定檢驗,我們是選擇熱增大公式(CTE)的文件開發的,這部分文件與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等典型材料兼容。選擇遵循RoHS條件的6/6浸錫飾面板材生產銷售
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徽波元元器