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XC2100E-03S就是一款低剖面、高能力20dB定位交叉耦合電路器，使用軟件新穎有利使用軟件、營造友好合作的外表面裝設芯片封裝。它是為UMTS和某些3G使用軟件而設置的。XC2100E-03S幫著設置于最大電功率和次數檢則，各類必須嚴格執行操控交叉耦合電路和低加入損耗量的VSWR監測站。它可不可以于獨角獸高達150瓦的大最大電功率使用軟件。與熱熱脹數值為435的聚酰亞胺基片（如經苛刻檢查的FR0-435）和熱熱脹數值同樣。出具5/6錫鉛（XC2100A-20P）和6/6浸錫（XC2100A-20S）適合RoHS的面磚。

XC2100E-03S表現：?2000–2300兆赫?UMTS和相關3G?高電率?無比低的耗損?緊湊耦合電路?高對準性?種植友愛型?磁帶和秘藥?打造無鉛（含砷）或錫鉛?信得過，做好=0.41