X3C21P1-03S是同一個個低趨勢,高的性能的3dB相溶解耦器在同一個新的不易實用,生產制造友好合作的外表面施工封裝形式。它是為LTE和WIMAX頻段應運而構思的。該X3C21P1-03S是專為平穩效率和低燥聲增加器,再加上移動信號合理安排和任何要低導入自然損耗和密切協作的波幅和相位平穩的應運而構思的。它就能夠用做高達mg110瓦的高效率應運。組件早已經過嚴苛的鑒定費測式,它是是適用熱變形因子(CTE)的物料加工的,這類物料與FR4、G-10、RF-35、RO4003等多見材料兼容
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紅外光元集成電路芯片