X3C21P1-03S也是個低恣態,高安全性能的3dB混合式耦合電路器在兩個新的最易動用,手工制造和諧的的表面按裝打包封裝。它是為LTE和WIMAX頻段用途而構思的。該X3C21P1-03S是專為均衡電率和低的噪音變小器,再加表現分攤和某個須要低插進損耗費和密不可分的震幅和相位均衡的用途而構思的。它就能夠用來達110瓦的高電率用途。加工零件就已經過堅持原則的簽別自測,這句話是的使用熱彭脹指數公式(CTE)的建材制作的,以下建材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等典型基本的材質材料兼容。生產6個具有RoHS規則的浸錫性飾面。
英文版
微波加熱元元器