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X3C21P1-03S是個低儀態，高特性的3dB混耦合電路器在一名新的容易利用，開發友誼的面進行安裝打包封裝。它是為LTE和WIMAX頻段用途而設置的。該X3C21P1-03S是專為平橫電機瓦數和低燥音圖像放大電路，而且警報平均分配和某些需求低嵌入耗用和密實的波幅和相位平橫的用途而設置的。它就可以用到獨角獸高達110瓦的高電機瓦數用途。零件及運轉情況已是過嚴苛的鑒定會檢驗，我們是食用熱熱變形規范標準值（CTE）的的的材料研發的，等等的的材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等熟悉基本材料兼容。制作6個達到RoHS規范標準的浸錫飾面板材。

X3C09P2-03S優點：?1800-2300兆赫?LTE、WIMAX?高電機功率?如此低的損失?緊緊震幅穩定性?高消毒度?產出友善型?磁帶和魔石?無鉛