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X3C07F1-03S一款低身形、高效能的3dB搭配發動機耦合電路器，選取新型的易便用、營造十分友好的表明安轉芯片封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段利用而設汁的。X3C07F1-03S是專為平衡點性電機熱效率和低噪音污染放小器，加進去信息重新分配和其它還要低插入圖不足和嚴厲的波動和相位平衡點性的利用而設汁的。它能夠于高達模型25瓦的高電機熱效率利用。元器件現在已經過要從嚴的技術鑒定軟件測試，什么和什么是選用熱澎漲指數公式（CTE）的相關用料研發的，這樣的相關用料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等比較常見基面材料兼容。種植6個按照RoHS標準的浸錫飾面板材。

X3C07F1-03S顯著特點：?600-900兆赫?縮放器、GSM、WCDMA和LTE?高工作效率?如此低的損耗率?密封振動幅度發展?高防護隔離度?出產很友好型?磁帶和魔石?無鉛