X3C14F1-03S不是個低體位,高功效的3dB混合著耦合電路器在一家新的不易采用,生產加工十分友好的界面安裝使用芯片封裝。它是為GPS股票波段選用而設汁的。該X3C14P1-03S是專為均衡性功效和低噪音污染變成器,配合走勢調整和其余必須 低嵌入耗損和嚴厲的幅值和相位均衡性的選用而設汁的。它能夠 在高達hg150瓦的大功效選用。加工零件根據了要從嚴的簽定檢測,并在使用熱漲冷縮因子因子(CTE)的建筑裝修材料加工制造,某些建筑裝修材料與FR4、G-10、RF-35和RO4350等熟悉板材兼容。選擇6種合適RoHS要求的浸錫加工過程生產的。
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微波通信元集成電路芯片