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XC3500P-03S是款低剖面、高耐熱性20dB方向合體器，用到創新最易用到、造成友誼的表面層的安裝芯片封裝。它是為UMTS和任何3G用途領域而來開發的。XC3500P-03S針對性來開發使用在熱效率和次數檢測工具，或者要求須嚴格調控合體和低放耗損的VSWR監測系統。它是可以使用在更是高達150瓦的大熱效率用途領域。配件以及過嚴格的的判定測驗，同時以下是在使用熱增長指數公式（CTE）的的原板材生產的，以下的原板材與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等比較普遍基本的材質材料兼容。出示5/6錫鉛（XC2100A-20P）和6/6浸錫（XC2100A-20S）合乎RoHS的飾面層。

XC3500P-03S特征描述：?2000–2300兆赫?UMTS和相關3G?高電功率?非常的低的損耗量?牢固耦合電路?高指著性?生產制造融洽型?磁帶和魔石?帶來了無鉛（無原因分析）或錫鉛?靠譜，聽取=0.41