C2023J503AHF是一種個低料工費,低邊界的超大型高功效三分貝解耦器在一位容易施用的表明裝置芯片封裝。它是為WiMax、WiBro、UMTS和IMT2000用途而裝修設計的。C2023J503AHF是和平耗油率和低燥音變大器的很理想會選擇,加之數據信號配資和其余需求低導入消耗和嚴要求的波動和相位和平的用途。C2023J503AHF能夠用來磁帶和卷盤,用來數百名量生產加工。Xinger其它機件均分為衛浴陶瓷充實PTFE組合原物料而成,該組合原物料體現了不錯的組合件和自動化機械不穩性,X和Y熱變形比率比率(CTE)為17 ppm/°C。
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微波射頻元電子器件封裝