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JP503AS都是種低姿勢，高效果的3dB混雜交叉耦合器，適于便用，制作信賴的接觸面按裝打包封裝。它是為W-CDMA和相關3G選用而開發的。JP503AS專為穩定性增加器、可變性移相器和衰減器、工作噪音小源增加器、數字信號分配權而開發，是滿足需要無線數字重工業對更小彩色印刷集成運放板和高效果規定的志向完成計劃方案。零件加工逐漸過嚴謹的鑒定會測試儀，我們是便用熱澎漲要求值（CTE）的板材制作的，那些板材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等較為常見材料的特性兼容。生產方式6個適用RoHS要求的浸錫砂巖板。

JP503AS有特點：?2.0–2.3千兆赫。?3G的頻率?低不足?高防護隔離度?90°正交?表明貼裝?磁帶和魔石?無鉛?100%檢查