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最好是(shi)用(yong)到無鉛表面(mian)上貼裝(zhuang)全全封(feng)不銹(xiu)鋼瓷(ci)質6x6mm2芯片封(feng)裝(zhuang)。該電(dian)路設計應用(yong)MESFET生產(chan)工藝(yi)手(shou)工制造(zao)工藝(yi)，柵極長為(wei)0.7μm，根(gen)據襯底的通(tong)孔，空氣(qi)的橋(qiao)和微電(dian)子束柵流星刻工藝(yi)手(shou)工制造(zao)工藝(yi)。

它以(yi)完全符(fu)合RoHS的SMD封裝形式給予。