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美國對中國加征34%的出口關稅（部件品牌）及及全國對美品牌加征34%的反制關稅稅率，馬上改善了TI和ADI在國銷量市場的銷量費用。

考慮(lv)到TI和(he)ADI在我(wo)國的(de)市(shi)廠的(de)類(lei)產品（μModule 穩壓(ya)型(xing)三相調壓(ya)器）原先依賴于定價優越(yue)性，消(xiao)費(fei)稅曾加(jia)應該(gai)造成其廠品(pin)定價良性創新能力變低(di)，特(te)別是在(zai)是在(zai)較(jiao)為成熟(shu)生產工藝區域，我(wo)國傳統中間商Cyntec天(tian)遁的代(dai)替品優點(dian)將更有比較(jiao)明顯(xian)。

將Cyntec玄黃(huang)的MUN3C1BR6-SB交流電源傳感器(qi)修改為(wei)LTM8061（ADI）或TPS82130（TI德州市分(fen)析儀(yi)器(qi)）時，需綜合(he)評估考(kao)慮的(de)系(xi)統規(gui)格、封裝組織形式、系(xi)統性狀及生產成本等影響因素。

MUN3C1BR6-SB電引擎指標

搜索端(duan)電壓范(fan)圍(wei)內：2.7V至5.5V

輸(shu)出精度的電壓：1.2V

效果工作電流：最好600mA

打包封裝方式：4-SMD電源(yuan)模塊（大小2.5mm x 2.0mm x 1.1mm）

工作屬性：

非分(fen)隔電(dian)動機扭(niu)矩(ju)點(dian)（POL）開關電(dian)源摸塊

預置(zhi)電感，高整合度

支技(ji)遠程控制控制開關和節能(neng)減排形式(shi)（PWM）

內部設置欠壓解鎖(suo)（UVLO）和過流維護(hu)（OCP）

ADI和TI的用作解決方案

只(zhi)能根據MUN3C1BR6-SB的基本參數，可參考選取有以下(xia)ADI和TI的電壓模塊(kuai)圖(tu)片(pian)：

1. ADI充當方法

款型：LTM8061（或有些相(xiang)似μModule?電壓穩壓器(qi)）

至(zhi)關重(zhong)要(yao)因(yin)素可比性：

鍵入電(dian)流使用范圍：2.375V至20V（更寬）

打(da)出(chu)電流值：0.6V至5.5V（能調(diao)）

打印輸出感(gan)應電流(liu)：很大2A（過于(yu)MUN3C1BR6-SB）

封口(kou)組織(zhi)形式：BGA或LGA（尺碼(ma)將(jiang)稍(shao)大，但集合度(du)同(tong)樣(yang)是高）

基(ji)本功(gong)能功(gong)能：

內裝電感、MOSFET和(he)補償費用電路原理

支撐跨網旋鈕(niu)和許多護理功能模塊

高(gao)質量(liang)率（非常高(gao)95%）

優質：

ADI的(de)μModule?型號都具有較高的(de)結合度和更寬(kuan)的(de)復制粘貼(tie)/讀取標準(zhun)，比較合適有難(nan)度系統結構(gou)的(de)。

極為(wei)豐富的(de)維護效果(guo)和(he)能(neng)調傳(chuan)輸(shu)輸(shu)出功率，提(ti)供了更好的(de)方案(an)靈巧性。

優劣(lie)勢：

生(sheng)產成本有機會低過MUN3C1BR6-SB。

二極管封(feng)裝行(xing)式可能性不兼容，需(xu)重(zhong)的設計PCB調整布局。

2. TI帶(dai)替情況報告

類型：TPS82130（或如此Simple Switcher?電源電源模塊(kuai)電源模塊(kuai)）

關鍵因(yin)素技術參數比：

輸入電阻比率：2.5V至(zhi)5.5V（與MUN3C1BR6-SB取決于）

打出電(dian)阻：0.6V至(zhi)5.5V（可調式(shi)）

讀取交流(liu)電：最大的1A（超(chao)出MUN3C1BR6-SB）

打包封(feng)裝類型：WSON（寸尺3mm x 3mm x 1.6mm）

性能(neng)功能(neng)：

內部自帶(dai)電(dian)感、MOSFET和補(bu)償費用控制電(dian)路(lu)

可以支持遠程電腦打開(kai)和節能公司策略

高(gao)效益率(lv)（最高(gao)的人(ren)94%）

勝(sheng)機(ji)：

TI的Simple Switcher?產品擁有高返修率，適(shi)于制造費的敏感(gan)型操作。

打(da)包封裝形(xing)勢與MUN3C1BR6-SB都(dou)比較表示，將兼(jian)容目前有PCB平面布置(zhi)。

競爭優勢：

的輸出(chu)瞬時電流和封裝形式(shi)規格略(lve)多(duo)于(yu)MUN3C1BR6-SB，需填寫(xie)可(ke)不可(ke)以能(neng)夠滿足服務器影響。

刪除意見與建議

能力(li)評估(gu)報告：

認(ren)可(ke)接口(kou)的讀(du)取/讀(du)取電(dian)阻值(zhi)(zhi)區域(yu)、讀(du)取電(dian)流值(zhi)(zhi)和封裝類型模式是不(bu)是也需要(yao)體統需要(yao)。

檢修輸(shu)出模塊的(de)愛護(hu)功(gong)能表（如過(guo)(guo)壓(ya)、過(guo)(guo)流、過(guo)(guo)溫愛護(hu)）可(ke)不(bu)可(ke)以很全。

考(kao)核控制(zhi)器的使用率、熱性食物能和(he)EMI優點，確(que)保安全其具備設計必須。

投資成本深入分析：

非常MUN3C1BR6-SB與ADI/TI代替細(xi)則的市(shi)場價和BOM成本價。

考慮到方案或許獲得的(de)制作整(zheng)合(he)和體系性能參數(shu)升降(jiang)，權衡(heng)利弊投資成(cheng)本(ben)與(yu)利益(yi)。

性能手(shou)機驗(yan)證：

但如(ru)果二極管封裝風格其他(ta)，需再制定(ding)PCB平面布置，并舉行移(yi)動信號完正性研究。

認定模組的(de)引(yin)腳分類和職能要(yao)不要(yao)與(yu)MUN3C1BR6-SB兼容。

測式(shi)與認證：

在實驗(yan)操作室(shi)壞境中對組件去全(quan)面性測試，涉(she)及到效果測試、性測試和可信度(du)性測試。

校驗新模快在(zai)實踐適用(yong)中的的表(biao)現，保(bao)障其達到系統性(xing)實際需求(qiu)。

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