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MUN3C1XR6-SB其它的熱試驗的要求均用JEDECEIJ/JESD51標準規范規程。故而，測量卡具：寬度為30mm×30mm×1.6mm，共2層。陸陸續續在0LFM實際情況下，用設立在能夠傳熱因子試驗板上的零件驗測Rth。MUN3C1XR6-SB規劃符合于電機外殼攝氏度壓低110°C時先用，控制不了是工作輸出電壓電流、輸進/輸出交流電壓或工做熱度如此轉變。

MUN3C1XR6-SB無鉛熔接工序技術是(shi)網絡機器(qi)工作(zuo)造成的(de)標準化。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊(han)(han)料(liao)耐熱合(he)金具有廣泛(fan)性(xing)選用于取代過(guo)去的(de)Sn/Pb合(he)金屬(shu)。Sn/Ag/Cu碳素鋼(gang)(gang)（SAC）被強(qiang)烈推薦不(bu)適使用MUN3C1XR6-SB工作(zuo)效率(lv)摸塊的(de)工藝(yi)方法(fa)。在(zai)SAC錳鋼(gang)(gang)系列產品中，SAC305是(shi)種相當流行時(shi)尚焊(han)(han)料(liao)合(he)金屬(shu)，包括3%的(de)Ag和0.5%的(de)Cu，另(ling)外(wai)有益(yi)于于得到 。通常(chang)(chang)情況下，配值文件(jian)目(mu)錄(lu)有兩個末期。在(zai)從室內(nei)外(wai)攝氏(shi)度到150°C的(de)高(gao)級時(shi)候，氣溫(wen)變高(gao)快速不(bu)允許達到3°C/秒。之后(hou)，在(zai)150°C至(zhi)200°C的(de)生活(huo)環境(jing)溫(wen)濕(shi)度內(nei)導致泡過(guo)區，并要反(fan)復60至(zhi)120秒。第三，在(zai)217°C往(wang)上(shang)能保證60~150秒，使焊(han)(han)料(liao)開始融化，使最多(duo)值室溫(wen)為(wei)(wei)255°C至(zhi)260°C期間。應由(you)主(zhu)意的(de)是(shi)，MUN3C1XR6-SB非常(chang)(chang)高(gao)值平均溫(wen)度時(shi)應要點是(shi)因為(wei)(wei)PCB板的(de)高(gao)質(zhi)量(liang)。流回局部(bu)線似(si)的(de)由(you)焊(han)(han)料(liao)供(gong)貨商展示支持軟(ruan)件(jian)，可以只能根據多(duo)焊(han)(han)料(liao)多(duo)種類型(xing)和各樣(yang)制作(zuo)商的(de)工式去改善效果。

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