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Cyntec無鉛對焊技藝科技是電子元器件環保設備生產粗加工的規格的要求。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊接生產食材金屬被廣泛的應運于使用過去的Sn/Pb合金材料。意見與建議把Sn/Ag/Cu和金（SAC）做為MUN12AD01-SH工作功率摸塊方法的技術。在SAC和金題材中，SAC305是種特備最火不銹鋼焊接材料硬質合金，極具3%的Ag和0.5%的Cu，同時不有利提高。常，MUN12AD01-SH工作環境變量名有多個時間段。從陽臺陽光房溫度到150°C的中級的階段，體溫偏高效率不得當以上3°C/秒。并且，浸水區在150°C至200°C當中誕生，應連續60至120秒。后，在217°C這恢復60~150秒，使錫焊裝修材料熔解，使極限溫暖為255°C至260°C中（不少于30秒）。應由注重的是，MUN12AD01-SH最好平均溫度時刻須滿足PCB板的產品。出液輪廓線條通常情況下為熔接加工相關文件提供商不支持，需按照很多熔接加工相關文件常見和很多生產批發商的計算方式來進行設定。

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