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推出時間段:2022-10-27 16:54:18 閱覽:1521
TI的(de)微型電(dian)源模塊產(chan)品TPSM82823在主要采用內埋式處理器拆卸藝,其EMI特性具備良好的表現,十(shi)分適合光(guang)模塊這樣的高精密通信(xin)要(yao)求。從Broadcom的光(guang)數據傳輸策劃(hua)方(fang)案比較適合中,也可能看到(dao)了這顆外(wai)接(jie)電(dian)源模快的比較適合。
預期(qi)的光(guang)接口(kou)PCB尺碼前景極其(qi)緊湊型,需要是200G\400G高速(su)公路互傳車輛。

TPSM82823這顆電(dian)源(yuan)模(mo)塊圖片(pian)模(mo)塊圖片(pian)的引腳名詞解釋著實輕松,提(ti)示圖下面:
電性性能以下的:
輸進端電壓 | 傷害工作電壓 | 的工作電流量 | 體積大概長度 |
2.4~5.5V | 0.6~4V | 3A | 2.0*2.5*1.1mm |
矽(xi)力(li)杰也開發了原(yuan)位重復使用(yong)產品(pin)SQ7600D,引腳構(gou)成和芯片封(feng)裝與(yu)TI的不符。
與TI的整個市場(chang)工(gong)作模(mo)式(shi)好(hao)于(yu)較,Cyntec制定一樣原位充當交流電源信息模塊服務MUN3CAD03-JB, 都已經計劃方案在2022年Q4產量供應商。
獎品提示圖下述:
這(zhe)顆(ke)MUN3CAD03-JB也具備著完善的的紋波基本特性,有以下幾(ji)點圖(tu):
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