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MUN3CAD01-SB模塊的無鉛焊接技術是電子設備生產的標準規定。錫/銀、錫/銀/銅和錫/銀/鉍等焊料合金被普遍應用在替代傳統的錫/鉛合金。推薦在MUN3CAD01-SB模塊技術中采用錫/銀/銅合金（SAC）。在sac合金產品系列中，sac305是特別流行的焊料合金，包含3%的銀和0.5%的銅，容易獲取。通常情況下，MUN3CAD01-SB有三個階段。在從常溫到150°C的初始階段，升溫速率不能超過3°C/s。然后，均熱區應在150°C到200°C之間維持60到120秒。最后，在217°C以上維持60秒以熔化焊料，并把峰值溫度維持在240°C和250°C之間。注意，峰值溫度的時間應決定于PCB的質量。回流焊環境變量通常由焊料供應商支持，應根據不同生產廠家的各種焊料類型和配比采用回流焊環境變量實行調整。

MUN3CAD01-SB所需考慮(lv)到(dao)一(yi)定的布置(zhi)主觀原因，以實現了保持穩定安全性能、低損耗率(lv)、低燥聲或基線以至于(yu)優良(liang)率(lv)的熱(re)安全性能。

1.插腳(jiao)2和6中間(jian)的與地面(mian)銜接應該為引擎下方留言(yan)板上的實芯與地面(mian)層。它必(bi)須 用很多通孔銜接一(yi)家(jia)或很多與地面(mian)層。

2.將高工(gong)作頻(pin)率率陶瓷制品電(dian)感放置(zhi)在傷害側以(yi)便相似(si)包塊的管腳7（VIN）和管腳2和6（GND）內，以(yi)很小化(hua)高頻(pin)燥音。

3.將(jiang)高(gao)頻率陶瓷廠家濾波電容安放在輸(shu)出側一(yi)定貼近功(gong)能(neng)的管腳8（VOUT）和管腳2和6（GND）相互之間，以最短(duan)化高(gao)頻率噪(zao)聲源(yuan)。

4.使R1、R2和CFB接連(lian)輪軌短至控制模塊管腳3（FB）。

5.電機功率(lv)的線路（VIN、Vout和GND）適用(yong)大(da)建筑面積銅，以明顯(xian)的程度地極大(da)減少(shao)網絡傳輸損耗并(bing)提升熱傳導。除此以外，適用(yong)個(ge)通(tong)孔相連各個(ge)層中的輸出平面設計。

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