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HS20116-01是款低速度、高輸出功率體積密度、完美性的DC/DC24v電源板塊。PWM保持器、功效MOSFET和大組成部分使用安全裝置子集在某個混打包封裝方式中。除此以外，HS20116電源模塊圖片線控制器運用了項新的專利證書的技術將電機耗油率扼流電磁鐵堆疊在混后電源模塊圖片線控制器上，以達到高電機耗油率孔隙率。

HS20116供(gong)(gong)電(dian)(dian)(dian)適(shi)配器模(mo)快行(xing)模(mo)快化供(gong)(gong)電(dian)(dian)(dian)適(shi)配器設(she)計的(de)(de)概(gai)念，一旦兩個(ge)供(gong)(gong)電(dian)(dian)(dian)適(shi)配器模(mo)快無法能提(ti)供(gong)(gong)打出(chu)(chu)最大(da)輸出(chu)(chu)必須(xu)，則個(ge)供(gong)(gong)電(dian)(dian)(dian)適(shi)配器模(mo)快行(xing)串聯進行(xing)連(lian)接，以成功完(wan)成想(xiang)要要的(de)(de)打出(chu)(chu)最大(da)輸出(chu)(chu)耐(nai)磨性(xing)。除此之余，HS20116-01就是個(ge)以便(bian)實用的(de)(de)DC/DC電(dian)(dian)(dian)原模(mo)快，只需(xu)向(xiang)所有運用行(xing)業(ye)領域(yu)定(ding)制(zhi)填寫(xie)電(dian)(dian)(dian)感（電(dian)(dian)(dian)儲(chu)槽）器和傷害電(dian)(dian)(dian)感（電(dian)(dian)(dian)儲(chu)槽）器。

HS20116電源(yuan)適配器組件緊(jin)湊(cou)型(xing)(xing)的裝(zhuang)封結(jie)構類型(xing)(xing)能借著PC板底部未便用(yong)的范(fan)圍(wei)(wei)，以無法(fa)高范(fan)圍(wei)(wei)硬度app前沿(yan)技術的所(suo)需。HS20116-01二極管封裝(zhuang)的形式在熱增加(jia)、緊(jin)奏型(xing)(xing)型(xing)(xing)、輕快的QFN裝(zhuang)封中，主要適用(yong)于規則(ze)外觀貼(tie)裝(zhuang)機(ji)械生產設(she)備(bei)生產設(she)備(bei)的手動拼裝(zhuang)。HS20116-01不重金屬超(chao)標(biao)，實(shi)現RoHS標(biao)淮(huai)明文規定。

有特點：

高電機馬力(li)黏(nian)度電機馬力(li)接口；

最明(ming)顯裝載：20A（注(zhu)8時為22A）；

手機(ji)輸(shu)入電壓值實用領域從4.5V到20.0V；

輸(shu)出線電壓利用(yong)使用(yong)范圍從0.8V到(dao)5.5V；

96%的最高值成功(gong)率；

串連這幾個電(dian)原(yuan)板(ban)塊，模擬(ni)輸出(chu)電(dian)流(liu)值為60A，強(qiang)行性均流(liu)；

功率經營模式設定；

維系（OCP、OVP、UVP、OTP、非保護裝置）；

帶預偏置(zhi)效果發(fa)動(dong)的可編程控制(zhi)器序軟發(fa)動(dong)；

可源程(cheng)序(xu)轉換開關本(ben)職工(gong)作聲音頻率；

按(an)鈕(niu)開(kai)關電壓正常廣(guang)告(gao)；

重疊QFN芯(xin)片封(feng)裝(zhuang)（14.5mm*14.5mm*7.45mm）；

提供了無鉛(qian)（夠滿足(zu)RoHS設定設定）；

MSL3，245C流入(ru)焊；

用行業：

統一型Buck-DC/DC轉型器；

整流區域劃分式電(dian)裝(zhuang)置；

中國移動(dong)和網(wang)路(lu)儀(yi)器；

保障器裝置；

TI的電源線模快TPSM41625可打造(zao)達(da)到了25A的電流量(liang)，結構設計簡潔明了適于用到，并能可以串聯(lian)，重量(liang)僅11*16mm .

由于現階段專業市場TI貨(huo)品急缺現狀，中國臺灣臺達Cyntec保(bao)證代(dai)替品原材料措施是HS20116-01 ，產(chan)品設備表面積為14.5*14.5mm ,也能支持軟件(jian)4PCS 類產(chan)品串(chuan)并聯。

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